步骤

操作要点

技术参数与注意事项

基材处理

清理金属、混凝土等基材表面的油污、锈迹、灰尘，必要时打磨至粗糙（提升附着力）

金属基材建议喷砂处理至 Sa2.5 级，混凝土基面含水率需＜8%

物料准备

将 DMP-30、环氧树脂及辅料（如稀释剂、填料）置于 20-25℃室温环境，确认无分层沉淀

若 DMP-30 出现结晶，可轻微加热至 40℃搅拌溶解（不可高温煮沸）

混合阶段

按配比称量 DMP-30 与环氧树脂，将固化剂缓慢加入树脂中，匀速搅拌 3-5 分钟至均匀

推荐使用电动搅拌器（转速 500-800rpm），避免反向添加导致局部过热

涂覆 / 成型

用毛刷、辊筒或喷涂设备均匀涂覆，涂层厚度控制在 50-200μm（涂料场景）

若用于胶粘剂，需施加 0.1-0.5MPa 压力确保贴合，排除空气

固化条件

室温固化：20-25℃下固化 24-48 小时（表面固化），7 天完全固化；
加速固化：40-60℃下固化 4-8 小时

低温环境（＜10℃）需添加 5%-10% 助促进剂（如苄基二甲胺），高温环境需控制固化温度≤100℃

后处理

固化后用砂纸打磨修整毛边，若需提升性能可进行二次涂覆（需先轻微打磨表面）

二次涂覆间隔时间≥24 小时，避免破坏已固化层

应用场景

固化剂类型

DMP-30 添加比例（占环氧树脂质量比）

典型配方示例

单独固化

无（纯 DMP-30）

10%-12%

E-51:DMP-30=100:10（常温固化 24 小时，用于紧急修补）

促进聚酰胺类固化

聚酰胺 650/651

主固化剂用量的 0.1%-3%

E-51: 聚酰胺 650:DMP-30=100:30:0.3（常温固化时间缩短至 8 小时，用于胶粘剂）

促进酸酐类固化

甲基六氢苯酐（MeHHPA）

3%-5%

E-51:MeHHPA:DMP-30=100:80:3（80℃固化 2 小时，用于复合材料）

低温快速固化

改性脂肪胺（如 D.E.H.2450）

主固化剂用量的 2%-5%

E-51:D.E.H.2450:DMP-30=100:25:1（-5℃可固化，用于冬季户外钢结构防腐）

潮湿基面施工

湿固化型胺（如 810）

主固化剂用量的 1%-2%

E-51:810:DMP-30=100:30:0.5（湿度 80% 环境下固化，用于混凝土修补）

电子灌封材料

脂环胺（如 3357）

2%-4%

E-51:3357:DMP-30=100:25:2（60℃固化 4 小时，绝缘电阻≥10^15Ω・cm，用于芯片封装）

聚氨酯催化剂

异氰酸酯体系

0.5%-1%（占聚氨酯总量）

聚醚多元醇：异氰酸酯：DMP-30=100:80:0.8（催化异氰酸酯三聚反应，用于 PIR 保温材料）

应用领域

具体场景

核心优势

典型性能指标

防腐涂料

海洋平台、石油储罐、化工设备用涂料

耐盐雾＞1000h，耐酸碱（5% HCl/NaOH 浸泡 30 天无变化）

涂层附着力 1 级，柔韧性≤2mm

胶粘剂

金属、陶瓷、混凝土粘接，风力发电机叶片修补腻子

剪切强度≥15MPa，耐湿热老化（85℃/85% RH 环境下性能保持率＞90%）

固化后硬度邵氏 D80，适用期≥2 小时

电子灌封

芯片封装、电路板保护、传感器灌封

绝缘电阻≥10^15Ω・cm，耐高低温冲击（-50℃~150℃循环 50 次无开裂）

体积电阻率≥10^16Ω・m，介电常数 3.2（1MHz）

复合材料

玻璃钢、碳纤维制品（航空航天部件、轨道交通结构件）

拉伸强度≥300MPa，弯曲强度≥400MPa，抗冲击强度≥50kJ/m²

层间剪切强度≥40MPa，热变形温度＞120℃

地坪材料

工业车间、仓库自流平地坪

耐磨耗≤0.02g，抗压强度≥80MPa，耐叉车碾压

硬度 3H，表面平整度误差≤2mm/3m

建筑修补

混凝土裂缝修补、桥梁加固

与基材粘接强度≥2.5MPa，收缩率≤0.1%

固化后弹性模量≥15GPa，抗冻融循环（-20℃~50℃）50 次无破坏

聚氨酯材料

PIR 保温板、弹性体、防水涂料

催化异氰酸酯三聚反应，提升耐热性（长期使用温度＞120℃）

泡沫密度 30-50kg/m³，压缩强度≥0.2MPa，阻燃等级 UL94 V-0