| 脂肪胺类 |
乙二胺、二乙烯三胺 |
室温（20-30℃） |
2-4 小时凝胶，24 小时完全固化 |
无需（或少量叔胺） |
通用环氧、常温固化体系 |
反应活性高，室温即可固化，放热明显；固化速度快，但耐温性较低（≤80℃），易吸潮。 |
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三乙烯四胺 |
室温（20-30℃） |
1-3 小时凝胶，12-24 小时完全固化 |
同上 |
小型制品、胶粘剂 |
比乙二胺活性更高，固化物硬度较高，脆性略大。 |
| 芳香胺类 |
间苯二胺（MPDA） |
80-150℃ |
2-4 小时（120℃）完全固化 |
无 |
耐高温环氧体系（如复合材料） |
固化物耐热性好（Tg≥150℃），但室温活性低，需加热固化，毒性较高。 |
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4,4'- 二氨基二苯甲烷 |
100-180℃ |
3-6 小时（150℃）完全固化 |
无 |
高性能环氧涂料、结构胶 |
耐温性优异（Tg≥200℃），固化物刚性强，需高温长时间固化。 |
| 脂环胺类 |
异佛尔酮二胺（IPDA） |
室温 - 80℃ |
室温：24-48 小时完全固化；60℃：4-6 小时 |
少量叔胺 |
户外耐候体系、涂料 |
反应温和，放热低，固化物耐候性、耐水性好，耐温性中等（≤120℃）。 |
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甲基环己二胺（MCHDA） |
室温 - 60℃ |
室温：12-24 小时；50℃：3-4 小时 |
同上 |
胶粘剂、复合材料 |
低挥发、低毒性，固化速度适中，韧性较好。 |
| 聚酰胺类 |
650 聚酰胺、651 聚酰胺 |
室温 - 60℃ |
室温：3-7 天完全固化；60℃：2-4 小时 |
无 |
涂料、密封胶、柔性胶粘剂 |
反应活性低，放热小，固化物柔韧性好，耐冲击；但耐温性低（≤60℃），固化速度慢。 |
| 酸酐类 |
邻苯二甲酸酐（PA） |
100-150℃ |
120℃：4-6 小时；150℃：2-3 小时 |
叔胺（如 DMP-30） |
大型铸件、电器绝缘件 |
放热小，固化物收缩率低，耐温性较好（Tg 100-150℃），需高温固化，适用厚制品。 |
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甲基四氢邻苯二甲酸酐 |
80-130℃ |
100℃：5-8 小时；120℃：3-5 小时 |
同上 |
电子灌封、复合材料 |
粘度低，流动性好，固化物韧性优于 PA，耐温性中等。 |
| 咪唑类 |
2 - 甲基咪唑、2 - 乙基 - 4 - 甲基咪唑 |
室温 - 120℃ |
室温：7-14 天；80℃：1-2 小时 |
无（自身可作促进剂） |
电子封装、胶黏剂 |
活性高，少量即可固化，固化物耐热性好（Tg 100-180℃），适用范围广。 |
| 硫醇类 |
三巯基丙烷、聚硫醇 |
室温 |
5-30 分钟凝胶，1-2 小时完全固化 |
叔胺（如三乙胺） |
紧急修补、快速固化胶 |
室温超快速固化，放热集中，固化物柔韧性好，但耐温性低（≤60℃），有硫臭味。 |
| 酚类 |
苯酚甲醛树脂（Novolac） |
120-180℃ |
150℃：3-5 小时；180℃：1-2 小时 |
无 |
耐高温结构材料、阻燃体系 |
固化物耐温性优异（Tg≥200℃），阻燃性好，需高温高压固化，适用于高性能场景。
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